Một phân tích mới đây cho thấy điện thoại cao cấp mới nhất của Huawei sử dụng nhiều linh kiện từ các nhà cung cấp Trung Quốc hơn, trong đó có chip lưu trữ bộ nhớ flash mới và chip xử lý được cải tiến. Điều này cho thấy những tiến bộ của Trung Quốc trên con đường tự chủ công nghệ.
Công ty sửa chữa thiết bị công nghệ trực tuyến iFixit và công ty tư vấn TechSearch International đã mổ xẻ chiếc Pura 70 Pro của Huawei Technologies. Họ phát hiện ra một chip nhớ NAND mà họ cho là có khả năng được đóng gói bởi HiSilicon, đơn vị sản xuất chip nội bộ Huawei, cùng với nhiều linh kiện khác do các nhà cung cấp Trung Quốc sản xuất. Đây là những phát hiện chưa từng được tiết lộ trước đây.
Sự hồi sinh của Huawei trên thị trường điện thoại thông minh (smartphone) cao cấp sau bốn năm đối mặt với những biện pháp hạn chế của Mỹ đang được cả các đối thủ cạnh tranh và cả các chính trị gia Mỹ dõi theo.
Điều này là vì Huawei đã trở thành biểu tượng cho những bất đồng thương mại Mỹ-Trung gia tăng và nỗ lực hướng đến sự tự chủ công nghệ của Trung Quốc.
Ông Shahram Mokhtari, kỹ thuật viên của iFixit, cho biết: "Dù chúng tôi không thể cung cấp tỷ lệ phần trăm chính xác, nhưng chúng tôi cho rằng Pura 70 Pro có tỷ lệ sử dụng các linh kiện trong nước cao và chắc chắn cao hơn so với Mate 60."
Huawei từ chối bình luận. Huawei đã ra mắt bốn mẫu điện thoại thông minh Pura 70 vào cuối tháng Tư và loạt sản phẩm này đã nhanh chóng hết hàng.
Các nhà phân tích cho rằng dòng sản phẩm này có khả năng sẽ chiếm thêm thị phần từ nhà sản xuất iPhone là Apple, trong khi các nhà hoạch định chính sách của Mỹ đang đặt câu hỏi về hiệu quả của các biện pháp hạn chế mà Mỹ đã áp dụng đối với “gã khổng lồ” thiết bị viễn thông này.
Phân tích trước đó của các công ty như TechInsights về Mate 60, sản phẩm được Huawei ra mắt vào tháng Tám năm ngoái, cho thấy điện thoại này đang sử dụng chip nhớ DRAM và NAND do công ty SK Hynix của Hàn Quốc sản xuất.
Thời điểm đó, SK Hynix cho biết họ không còn kinh doanh với Huawei và những nhà phân tích cho rằng những con chip này có khả năng đến từ các kho dự trữ.
iFixit và TechSearch phát hiện ra rằng Pura 70 vẫn chứa chip DRAM do SK Hynix sản xuất, nhưng chip nhớ flash NAND lần này có khả năng được đóng gói bởi công ty con HiSilicon của Huawei và được tạo thành từ các die NAND, mỗi die có dung lượng 1 terabit. Điều này tương đương với các sản phẩm do những nhà sản xuất bộ nhớ flash lớn như SK Hynix, Kioxia và Micron sản xuất.
SK Hynix nhắc lại rằng họ đã "tuân thủ nghiêm ngặt các chính sách liên quan kể từ khi những hạn chế đối với Huawei được công bố và cũng đã đình chỉ mọi giao dịch với công ty này kể từ đó."
iFixit và TechSearch International cũng phát hiện ra rằng điện thoại Pura 70 chạy trên một bộ chip xử lý tiên tiến do Huawei sản xuất có tên gọi Kirin 9010.
Bộ chip này có khả năng chỉ là phiên bản cải tiến nhẹ của chip tiên tiến được sử dụng trong dòng Mate 60 của Huawei, do công ty Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) sản xuất trên quy trình 7 nanomet.
iFixit cho biết điều này có ý nghĩa quan trọng vì những tin tức về chip 9000S trên quy trình 7nm đã làm dậy sóng chính trường Mỹ vào năm ngoái, vì nó cho thấy khả năng các lệnh trừng phạt mà Mỹ áp đặt lên những nhà sản xuất chip Trung Quốc có thể đã không làm chậm tiến bộ công nghệ của nước này.
Nhưng việc chip 9010 vẫn là chip sản xuất trên quy trình 7nm và rất giống với chip 9000S có thể cho thấy rằng những tiến triển trong sản xuất chip của Trung Quốc thực sự đã bị chậm lại.
Tuy nhiên, iFixit cũng cảnh báo không nên đánh giá thấp Huawei, vì SMIC vẫn được dự đoán sẽ đạt được bước tiến nhảy vọt sang quy trình sản xuất 5nm trước cuối năm nay. Hiện SMIC chưa bình luận gì về điều này.
